ROHM開發了新的高功率密度SiC功率模塊

- 緊湊型高散熱設計爲車載充電器樹立新標準 - 日本京都，2025年4月24日 /PRNewswire/ -- ROHM有限公司開發了新的4合1和6合1 SiC封裝模塊，型號爲HSDIP20

PR Newswire04/24 02:00 (美東)

市場動態：羅姆推出節能碳化硅模塊，以加速充電樁。

羅姆（東京證券代碼：6963）開發了一款碳化硅（SiC）功率半導體模塊，報道稱其能效比競爭產品高出50%。這款緊湊型模塊，

MT Newswires04/24 01:34 (美東)

羅姆繼續上漲，據報道其正在爲電動車的充電槍開發新款半導體。

羅姆<6963.T>繼續上漲，一度上漲22日元至1255日元。24日的日本經濟新聞報道稱，該公司開發了用於電動汽車的車載充電器的功率半導體新產品，受到市場關注。該報稱，使用了高能效的SiC（碳化硅），通過設計上的改進使電力效率比一般競爭產品提高了50%。並已確定有兩家境外企業採用，目標是年營業收入達到100億日元。上午9

株式新聞04/23 20:43 (美東)

松下電器HD、三菱地產(ADR)等

*松下電器HD＜6752＞松下能源，爲美國商用電動車提供電池，向特斯拉以外的企業擴展（日本產業新聞3面）-○*三洋貿易＜3176＞利用氟橡膠發起攻擊，配置專任負責人（日本產業新聞4面）-○*Rakuten Inc.＜4755＞Rakuten移動，成功實現與衛星直接視頻通話，市售智能手機實現（日本產業新聞4面）-○*SBIHD＜8473＞與住友商事等共同成立合資公司，進行GPU租賃（日本產業新聞4面）-○*阿爾法＜3434＞出資法國公司，汽車

Fisco日本04/23 19:31 (美東)

ヒューリックRE、久光藥ETC（追加）評級

目標價預測變更代碼證券名稱證券公司原先變更後---------------------------------------------------＜2337＞いちごSMBC日興420日元430日元＜2579＞可口可樂BJH瑞穗2550日元2750日元＜3087＞堂多爾日麗斯摩根士丹利2500日元2700日元＜3295＞赫裏克RE野村149000日元157000日元＜4530＞久光藥瑞穗4700日元4850日元＜4

Fisco日本04/21 22:37 (美東)

21日的ADR動態=以日元計算的日本電產、KEYENCE、ROHM等公司表現較差

21日的ADR（美國預託證券）與21日東京收盤價相比，整體下跌。按日元計算，日本電產<6594.T>、基恩士<6861.T>、羅姆<6963.T>、三井信託<8309.T>、軟銀集團<9984.T>等企業股價下跌。日立<6501.T>、松下<6752.T>、奧林巴斯<7733.T>、任天堂(ADR)<7974.T>、三井住友<8316.T>等也表現疲軟。提供：威爾斯

株式新聞04/21 18:39 (美東)